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威尼斯人官网:索尼PS5新机已在路上:将采用6nm半定制芯片 功耗更低散热更强
2022-09-26 18:13:33  出处:天极网  作者:侘寂 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

距离2020年底索尼发布首款PS5已经过去了将近两年,引发了玩家极大的购机热情。

期间索尼也推出过小改款,无非是改了下散热的小版本更新,这次索尼则是完全改变了PS5的内部设计,并且已经于9月15日在部分市场上市。

索尼PS5新机已在路上:将采用6nm半定制芯片 功耗更低散热更强

这款新PS5的型号为CFI-1202,内部搭载了一块代号为Oberon Plus的芯片,同样是由索尼向AMD半定制的。

最大的变化就是制程工艺从原先台积电的7nm制程工艺换成了6nm制程工艺,由此使得芯片面积从300mm2m缩减到了260mm2以下,理论上还能实现更低功耗和更好散热。

事实上,PS5新的版本不仅升级了内部结构,包括新主板以及更小更轻的散热器。

虽然采用6nm工艺,但两者都具有相同的设计,并且没有对处理器配置进行任何更改,包括API。也就是说,底层的Zen2 CPU和RDNA2 GPU部分都没有改变。

测试发现,新版PS5在同样游戏性能下,减少了10%的耗电。加之索尼对内部散热系统的重构以及机型减重,整机物料造价成本也有所降低。

从业内角度来看,索尼也是三大厂中第一家用上6nm处理器的主机品牌,每片晶圆产出的有效芯片数量将增加,这也有助于提高整机产能。

此外,索尼缩小了几乎所有的东西,包括主板和内部包装,以使其更轻。

根据此前的消息,数字版 PS5 (CFI-1202B) 重3.4公斤(比最初推出的PS5轻了500克),根据Disc PS5 (CFI-1202A) 的说明,光驱版重3.9公斤(比最初推出的PS5轻了600克)。

得益于先进制程带来了的更小体积以及更低功耗,索尼可以使用相对不那么强劲的散热设备,以达到节省成本的目的。

对于AMD和索尼来说,这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片,因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。不出意外的话,同样基于7nm AMD SoC的Xbox系列也会在未来更新成6nm设计。

索尼PS5新机已在路上:将采用6nm半定制芯片 功耗更低散热更强

此前还有人透露了PS5的下一次迭代,有人建议这款新游戏机将完全取代自游戏机推出以来一直在生产的A、B 和C机壳,该游戏机目前命名为D机壳PS5,其硬件将与市场上已有的PS5几乎相同。

这款新PS5最大的改变是将配备一个可拆卸的光驱,将使用游戏机背面的额外USB-C接口连接到PS5。

消息人士暗示,新的可拆卸光驱是便携式的,它不会破坏游戏机的美感,这可能意味着新的PS5看起来与现有型号相似。

虽然目前PS5正处于涨价中,但是目前国内第三方电商的价格还相对稳定。这次改款的推出有利于索尼可以缓解供应链问题并且降低成本,可以解决此前一直困扰索尼的供货问题。

索尼PS5新机已在路上:将采用6nm半定制芯片 功耗更低散热更强

责任编辑:振亭

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