威尼斯人官网:SK海力士预告HBM3:带宽飙升达665GB/s
2021-06-10 20:39:38  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

JEDEC标准组织还没有公布下一代HBM3高带宽内存/显存的具体规范,SK海力士已经坐不住了,预告了自己的规划。

SK海力士称,他们的HBM3可以做到I/O输入输出速度不低于5.2Gbps,带宽则不低于665GB/s,相比于HBM2E 3.6Gbps、460GB/s的规格都猛增了多达45%。

如果使用四颗,带宽就可以做到恐怖的2.6TB/s,GDDR6X什么的都弱爆了。

SK海力士预告HBM3:带宽飙升达665GB/s

SK海力士2019年8月第一个提出了HBM2E,2020年7月投入量产,利用TSV硅穿孔技术垂直堆叠八颗16Gb(2GB),单颗容量翻番到16GB,四颗组合就是4096-bit位宽、64GB容量、1.8TB/s带宽。

HBM高带宽显存在历史上就是SK海力士第一个搞定的,首发于AMD Fiji系列显卡,Vega家族也用过,但因为成本高昂、性能提升效果不够明显,AMD游戏卡已经不再使用,NVIDIA游戏卡更是从未使用。

目前,HBM系列更适合高性能计算加速卡、机器学习、人工智能等领域。

SK海力士预告HBM3:带宽飙升达665GB/s

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#SK海力士#HBM3

责任编辑:上方文Q

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